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来源:深圳西可实业有限公司时间:2017-09-16阅读:2728

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近日,各种品牌手机(苹果、三星、小米、华为等)纷纷发布新品,而全面屏是新的亮点,其外观圆润,占屏比高、耐磨、耐刮、手感极佳,在防水方面,也有较大突破,这也充分的带动了玻璃盖板这个行业。



然而,这给制造商工艺也带来了巨大的挑战,在主流屏中,以2.5D、3D玻璃为主,在各项工艺中,热弯、扫光、贴合是最大难点。


就扫光而言,前置摄像头(面容ID)、听筒孔、指纹孔(盲孔)解锁等,工件面复杂性的提高,大大增加了加工工艺的难度。



西可实业自创建以来,就以设备的新型结构(自有专利的上盘四小盘、下盘五小盘,自转公转),完成了玻璃磨削力均匀性,解决了平整度和弧面的饱满度,通过80多种抛光材料的研发,400多款玻璃样品测试,尤其是在小R角方面,也能有效的解决,真正实现了不停机,无死角抛光。


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